严格的质量检验是 CAX 质量控制体系的重要组成部分。
CAX 基于十余年的分销经验，建立了完善的供应链管理体系。目前我们通过成熟的供应商分类系统管理 5,000 多家供应商，并按季度进行复审，持续更新数据库。
电气测试
测试标准：《半导体分立器件的测试方法》GJB 128A-1997描述：根据元件规格相关的电气特性要求，使用半导体测试设备通过静态、开路、短路参数条件来检测芯片是否坏或损坏。电气测试设备电气测试
DPA破坏性物理分析
检验标准：GJB 4027A-2006&MIL-STD-883K-2017描述：主要目的是利用仪器腐蚀芯片表面的封装，检查里面是否有晶圆，晶圆的尺寸，制造商的标志，版权年份，晶圆代码，可以确定芯片的真实性。应用...
环境温度测试
描述：1.环境温度测试，模拟各种类型的极端环境对产品有很多影响，如可靠性、氧化、化学变化、热扩散、电迁移、金属迁移、熔化、汽化变形等。，通常周围环境每上升10℃，产品的寿命就会减少到四分之一；当周围环境温度上升...
超声波扫描
检验标准：IPC/JEDEC J-STD-035非密封封装元件的声学显微镜检验方法、IPC/JEDEC J-STD-020非密封固态表面贴装元件的水分/焊料再结合灵敏度分类、IPC/JEDEC J-STF-02...
X射线测试
测试标准：GJB360B-2009说明：对于芯片无法通过外观直接检测到的位置，利用X射线穿透不同密度的不同光强变化，从而形成对比效果，可以形成图像，从而可以显示出待测物体的内部结构，从而达到在不破坏待测样品的情...
外部视觉检查
测试标准：GJB548B-2005&AS6081说明：外观测试是指确认收到的芯片数量、内包装、湿度指示、干燥剂要求和正确的外包装。接下来，对单个芯片进行外观检查，包括：芯片类型、年份、原产国、是否重新涂覆、引脚...
