检验标准：GJB 4027A-2006&MIL-STD-883K-2017

描述：

主要目的是利用仪器腐蚀芯片表面的封装，检查里面是否有晶圆，晶圆的尺寸，制造商的标志，版权年份，晶圆代码，可以确定芯片的真实性。

应用：

芯片真伪验证和故障分析等。

DPA破坏性物理分析