测试标准：GJB360B-2009

说明：对于芯片无法通过外观直接检测到的位置，利用X射线穿透不同密度的不同光强变化，从而形成对比效果，可以形成图像，从而可以显示出待测物体的内部结构，从而达到在不破坏待测样品的情况下，芯片内部缺陷无处藏身。

X射线检查程序：确认待测样品类型/材料和测试位置并requirements.Place样品进入X射线检查台进行X射线检查。图像判断和分析标记缺陷类型和位置。

应用：

金属材料及零部件、塑料材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部裂纹及异物的缺陷检测，BGA、电路板等内部位移分析，空焊缝、假焊缝识别等BGA焊接缺陷分析。

X射线检测

X射线检测设备